5月21日上午，微电子学院16级学生在学院老师的带领下分批前往芯冠科技和ICC集电大厦参观学习。在芯冠科技，同学们走进实验室，第一次近距离接触到了与半导体相关的高精尖仪器；在集电大厦，同学们来到了三楼的IC公共技术服务平台&实训中心，第一次清楚地了解到集成芯片的全部生产流程。
芯冠科技
芯冠科技位于大连高新技术产业园区，是国内第一家研究氮化镓半导体材料的公司，在这里，同学们参观了芯冠科技与大连理工大学的联合实验室，该实验室的主要功能是生产以硅基氮化镓为原料的集成芯片。
在实验室门口，芯冠科技的韩总为同学们介绍了实验室里的设备和整个产业化流程，并解答了同学们对实验室设备的一些问题。
在参观过程中，实验室里的工程师们为同学们详细的介绍了仪器的使用方法、芯片成型的周期、各个屋子所起的作用等等，并解答了同学们对从事此类工作的种种疑问，使同学们感到受益匪浅。
从实验室出来后，随行的夏老师为同学们进一步解答疑惑，让同学们真正明白了这次参观的实验室与自身所学专业的关系。
ICC集电大厦
ICC集电大厦位于大连高新技术产业园区，大厦内有多家集成电路相关企业入驻，大厦内的装饰、背景包含很多集成电路因素，大厦工作人员为同学们介绍了大厦的具体情况。
同学们来到了集电大厦三楼的IC公共技术服务平台&实训中心，在这里参观了集成芯片的封装设备，了解了封装的流程，以及后续对芯片的检查所用到的设备等。
通过工作人员的耐心讲解，同学们加深了对集成电路行业现状与前景的了解，也对自己的未来充满期待。
充实的一个上午接近尾声，同学们通过走进实验室、走近企业，对所学的专业有了更深的认识与了解，对未来的学习有了更多的兴趣，一次亲身的体会收获了在课堂上所学不到的经验与知识。
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