为探究集成电路材料与器件的创新方向及产业价值，6月下旬，集成电路学院“材器筑芯——集成电路材料与器件创新”青年沙龙圆满举办。活动吸引集成电路学院专业学生参与，以“学生主讲+案例剖析+实验探讨”的形式，搭建了一场聚焦芯片基础领域的技术交流平台。
技术分享环节，我院材料与器件方向优秀学生代表带来深度解读。微电子专业学长结合参与的国家级大创项目，解析半导体材料发展：“台积电3nm制程采用的Copper/SiO₂互连材料，电阻率较传统铝互连降低40%，我们团队研究的石墨烯增强铜基复合材料，在电导率提升15%的同时，热稳定性也显著提高”；材料科学与工程专业学姐则聚焦新型器件，分享实践成果：“我们基于氧化镓（Ga₂O₃）制备的功率器件，击穿场强达8MV/cm，较硅基器件提升5倍，已完成初步可靠性测试”，专业的内容让现场同学频频互动提问。
案例研讨与实验环节干货十足。同学们分组剖析“英特尔3D NAND闪存的电荷陷阱层材料创新”“三安光电氮化镓（GaN）射频器件的产业化路径”等案例，结合《半导体材料》《固体物理》等课程知识，讨论材料性能对器件功能的影响。在学院半导体材料实验室，大家围绕“低功耗半导体器件材料选型”展开头脑风暴，有小组提出“基于硫化钼（MoS₂）的二维材料场效应管设计方案”，其创新点获得主讲学姐点评：“二维材料的原子级厚度优势能有效抑制短沟道效应，这个方案对低功耗器件研发有重要参考价值”。
职业交流环节，“材料与器件行业就业趋势”“企业研发岗能力要求”等话题引发热议。有学长分享感悟：“半导体材料企业特别看重实验设计与数据分析能力，在校参与的硅片表面缺陷检测项目，让我在面试中展现了实操优势”；正在中科院半导体所实习的学姐则建议：“想从事器件研发的同学，要掌握TCAD（技术计算机辅助设计）工具，多参与器件仿真与工艺优化实验”。现场还设置了“集成电路材料与器件企业岗位图谱”展示区，详细介绍材料研发、器件设计等岗位的职责与发展路径。
活动负责人表示，此次沙龙旨在促进材料与器件领域的学生交流与实践，未来学院将联合北方华创、沪硅产业等企业开展校企合作实验项目，举办半导体材料创新竞赛。以材为基，以器为核，这场聚焦芯片基础创新的青年沙龙，为同学们的专业发展打开了新视野。
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