为深入探究芯片封装测试技术的发展前沿与产业机遇，7月上旬，集成电路学院“封装赋能——芯片封装测试技术与产业机遇”青年沙龙顺利举办。活动吸引微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统专业20余名学生参与，以“学生主讲+案例拆解+实践探讨”的形式，开启了一场聚焦芯片后道制造的深度交流。
技术分享环节，我院封装测试方向优秀学生代表带来硬核内容。集成电路设计专业学长结合参与的科研项目，解析先进封装技术：“长电科技的Copper Pillar Bumping（铜柱凸点）封装技术，能实现芯片引脚间距缩小至30μm，我们团队基于此开发的封装可靠性测试平台，已完成500小时高温高湿实验验证”；微电子专业学姐则聚焦产业趋势，用数据解读市场需求：“2025年全球先进封装市场规模将突破600亿美元，台积电的CoWoS封装产能供不应求，Chiplet（芯粒）封装更是成为突破先进制程瓶颈的关键技术”，专业的讲解让现场同学对封装测试领域有了全新认知。
案例研讨环节干货满满。同学们分组剖析“华为麒麟9000S芯片的先进封装方案”“长电科技SiP（系统级封装）在智能手表中的应用”等案例，结合《半导体封装测试技术》《集成电路可靠性工程》等课程知识，讨论封装技术对芯片性能、功耗及成本的影响。在学院封装测试实验室，大家围绕“高可靠性车规级芯片封装方案设计”展开头脑风暴，有小组提出“基于EMC（环氧塑封料）的散热增强封装方案”，其创新思路获得主讲学长点评：“方案针对车规芯片高温工作环境，通过优化塑封料填充工艺提升散热效率，具备实际应用价值”。
职业交流环节，“封装测试行业岗位需求”“企业实习能力准备”等话题引发热烈讨论。签约通富微电封装工程师岗位的学长分享经验：“封装测试岗特别看重实操能力，在校参与的倒装焊工艺实验、AOI（自动光学检测）设备操作项目，都是面试中的加分项”；正在华测检测实习的学姐则建议：“想进入第三方测试机构的同学，要熟悉ISO 17025实验室认可准则，多了解芯片测试标准如JESD22”。现场还设置了“封装测试企业岗位地图”展示区，详细介绍封装工程师、测试工程师等岗位的职责与发展路径。
活动负责人表示，此次沙龙旨在搭建封装测试技术与学生成长的桥梁，未来学院将联合长电科技、通富微电等企业开展实践教学，组织封装测试技术竞赛。封装筑基，芯创未来，这场充满产业视角的青年沙龙，为同学们的集成电路职业发展之路提供了新方向
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