为帮助同学们把握芯片行业发展脉搏、明晰职业成长方向，7月15日，我院“芯向未来——芯片行业发展趋势与青年机遇”主题分享会顺利举办！活动吸引电子信息工程、微电子科学与工程专业20余名学生参与，以“学生主讲+案例研讨+职业献策”的形式，开启了一场贴近学业与未来的行业探索之旅。
趋势分享环节，我院高年级优秀学生代表联袂主讲。来自微电子专业的学长结合参与的12英寸晶圆工艺研究项目，解析高端模拟芯片国产化趋势：“士兰微联合地方政府投资200亿建产线，2026年投产后高端模拟芯片自给率将从30%提至45%，汽车电子、工业控制这些领域的芯片替代空间特别大”；人工智能专业的学姐则聚焦技术前沿，用通俗语言讲解Chiplet（芯粒）技术如何破解先进制程瓶颈，“像搭积木一样组合芯片模块，既能降低研发成本，又能实现性能跃升，这是咱们未来入行可能接触的核心方向”。分享中穿插的产业数据和课程知识点，让同学们频频提笔记录。
案例研讨环节干货满满！同学们分组剖析“华为海思AI芯片在智能驾驶中的应用”“RISC-V架构在物联网设备的普及”等热点案例，结合《半导体物理》《集成电路设计》等课程内容，讨论技术突破背后的学科支撑。在学院创新实验室，大家还围绕“新能源汽车芯片需求缺口”展开头脑风暴，分组设计“芯片功能模块优化方案”，有小组提出的低功耗控制模块构想，得到了参与点评的企业HR认可：“这种结合产业痛点的创新思维，正是企业需要的人才特质”。
职业交流环节中，“芯片岗位能力要求”“产学研项目参与技巧”等话题引发热烈讨论。刚拿到中芯国际校招offer的学长分享经验：“企业特别看重晶圆工艺实践经验，咱们在校参与的3纳米工艺优化项目，成了我面试的加分项”；负责就业指导的学姐则带来最新数据：“2025年集成电路人才缺口达100万，硕士进设计岗起薪普遍25-40W，但需要扎实的Verilog编程和架构设计能力”。现场还发起“我的芯片职业规划”便签墙活动，同学们纷纷写下目标，氛围格外热烈。
活动组织者表示，此次分享会旨在搭建学生与行业对话的桥梁，未来学院将持续邀请优秀学长学姐、企业工程师开展交流，助力同学们将专业学习与产业需求精准对接。芯潮澎湃，未来可期，这场充满干货的行业分享，为同学们的职业航向注入了新动力。
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